中金:相比光模块等,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位
时间:2026-07-17 00:53:25 来源:三春网
每经AI快讯,中金5月11日,相比芯片中金公司研报称,光模估值今年以来的云厂于较AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的商和产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,环节芯片(23.5%)落后,仍处云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。低分这反映出AI行情并未退潮,中金但市场定价重点已经从单纯的相比芯片资本开支扩张,转向对订单确定性、光模估值盈利兑现、云厂于较现金流压力和投资回报更加敏感的商和阶段。目前相比估值已经处于高分位的环节半导体设备、光模块、仍处电力&冷却,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位(2023年以来10%和30%),尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看,7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点,尤其是估值处于高位的环节,需要更高确定性的盈利兑现来支撑。
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