中金:相比光模块等,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位
时间:2026-07-17 13:14:52 来源:三春网
中金公司研报称,中金今年以来的相比芯片AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的光模估值产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,云厂于较芯片(23.5%)落后,商和云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。环节这反映出AI行情并未退潮,仍处但市场定价重点已经从单纯的低分资本开支扩张,转向对订单确定性、中金盈利兑现、相比芯片现金流压力和投资回报更加敏感的光模估值阶段。目前相比估值已经处于高分位的云厂于较半导体设备、光模块、商和电力&冷却,环节云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位(2023年以来10%和30%),仍处尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看,7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点,尤其是估值处于高位的环节,需要更高确定性的盈利兑现来支撑。
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